优尔鸿信，多年从事PCB板及电子零组件检测与失效分析服务，实验室工程师熟悉PCB板SMT和DHP工艺流程，结合超声波C-SAM、3DX-RAY、离子束切割、FIB、扫描电镜等设备，可开展PCB板、电子元器件、PCBA的一系列质量检测与失效分析。
CT (Computed tomography)扫描是工业上常用的一种无损扫描技术。它有着不破坏样品，成像精度高，检测范围广等一系列优点。由于CT检测的无损性，通常被用在 FA的站.
CT的检测原理基于X-Ray对物体具有穿透性。调节适当参数，通过高压电路产生高能电子，通过灯罩等聚焦设备将电子聚焦至一点，高能电子聚焦后集中打击目标靶，通过光电效应，有 1%左右的能量可以产生X-Ray，由热能散发出去，这些X-Ray会经过射线管整合后，投射到整个放射室。X-Ray穿透360°旋转的被探测物体并且产生衰减，被衰减后的X-Ray由后方的探测器接收并传输到工作站。X-Ray获取被测物体各个角度的二维图像数据，通过软件将二维图像进行模型重建，获得三维数据进行分析
CT扫描运用:
1.失效分析：用于检测产品是否有缺陷，如汽车零部件、部件等裂缝、孔洞、凸起等;
2.尺寸测量：工业CT扫描可以测量物体的尺寸，用于测量零件的直径、厚度、宽度等;
3.逆向工程：工业CT扫描可以从实物中重建三维模型，可以帮助设计师地理解产品的结构，以便地设计新产品;
4.内部结构研究：对于一些难以观察的物体或材料，工业CT扫描可以提供新的视角，例如研究材料的微观结构、产品的制造过程等;
5.数字化建模：工业CT扫描可以将实物转化为数字模型，用于仿真、动画展示、产品营销等方面。

PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。
SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。
DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验
常见的PCBA测试项目有：
外观检查，通过人工检查或自动化视觉检测系统完成。标准上要求无明显、焊锡形状正常、无假焊、空焊、漏焊，元器件无倾斜、偏移、错位。
目的：检查电路板表面是否存在划痕、凹陷、翘曲、污染等外观缺陷。
尺寸测量，使用卡尺、千分尺、三坐标等测量工具进行。
目的：确保电路板尺寸符合设计要求，包括长度、宽度、厚度及焊盘尺寸等。
绝缘性能测试，使用绝缘电阻测试仪、耐电压测试仪等测试仪器进行。
目的：检查电路板的绝缘性能是否达到安全标准，包括绝缘电阻、耐电压等参数。
焊接质量检查，通过切片+显微镜/扫描电镜（破坏性测试）或者X-RAY/CT扫描（无损测试）等仪器进行 。
目的：确保电路板上的焊接点质量符合要求，包括焊接点的外观、焊料的填充情况、焊接点的强度等。
环境适应性测试与寿命测试，使用老化试验箱、高温试验箱等环境可靠性测试设备，检查电路板在长时间工作、高温、高湿等条件下的性能。
目的：评估电路板在长期使用过程中和在不同环境条件下的性能和可靠性，包括高温、低温、湿度、振动、冲击等
离子污染检测（清洁度测试），离子污染可能导致电路板腐蚀和其他问题，因此检测至关重要。
目的：检测来自助焊剂残留、化学清洗剂残留、空气湿度、电镀、波峰焊、回流焊等工艺的离子污染物在PCBA线路板表面的残留情况。
PCBA质量管控的检测项目是一个全面而复杂的过程，需要从多个角度进行考虑，以确保电路板的性能和可靠性，终保证产品质量。

PCB板红墨水试验是一种常见的质量检测方法，用于验证PCB板上的电路连接和防止短路等问题。在PCB制造过程中，红墨水通常会被应用于电路板的特定区域，以便在后续测试中进行检测。
红墨水试验是通过在PCB板上涂抹红色的导电墨水来检查电路连接的可靠性。这种墨水具有导电性，可以在电路板上形成导电路径。在进行红墨水试验之前，通常需要进行其他测试，例如表面贴装技术（SMT）和焊接质量检查，以确保电路板上的元件和焊点质量良好。
在红墨水试验中，涂有红墨水的电路板会被放置在测试设备中，然后施加电压或电流以电路。如果电路连接良好，电流将*，红墨水将形成连续的导电路径。然而，如果存在电路连接问题，例如焊接缺陷或元件损坏，电流将无法通过，红墨水路径将中断。
通过红墨水试验，制造商可以及早发现PCB板上的电路连接问题，以便及时修复。这种方法可以帮助确保PCB板的质量和可靠性，减少潜在的故障和损失。此外，红墨水试验还可以用于验证PCB板的设计和布局是否合理，是否满足电路连接的要求。
当进行红墨水试验时，需要注意以下几点：
1. 使用量的红墨水：选择质量可靠的红墨水，确保其具有良好的导电性和耐久性。低质量的墨水可能会导致测试结果不准确或不可靠。
2. 控制测试条件：在进行红墨水试验时，需要控制测试设备的电压和电流。过高的电压或电流可能会导致电路板损坏，而过低的电压或电流可能无法准确检测电路连接问题。
3. 准确记录测试结果：在进行红墨水试验时，需要准确记录每个测试样品的结果。这些记录可以用于后续分析和问题追踪，以改进PCB制造过程。
尽管红墨水试验是一种常见的PCB板质量检测方法，但它并不能完全替代其他测试方法。因此，在进行红墨水试验之前，仍然需要进行其他测试，例如电气测试、X射线检测等，以确保PCB板的质量和可靠性。
总之，PCB板红墨水试验是一种重要的质量检测方法，可用于验证电路连接的可靠性和检测潜在的故障。通过合理使用红墨水试验，制造商可以提高PCB板的质量和可靠性，减少潜在的故障和损失。同时，红墨水试验还可以用于验证PCB板的设计和布局是否合理，从而改进制造过程和产品质量。

IMC定义
IMC是指金属与金属、金属与类金属之间在紧密接触的界面间，通过原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的化合物，这种化合物可以写出分子式。在焊接领域，IMC特指铜锡、金锡、镍锡及银锡等金属组合之间形成的共化物。当焊锡与被焊底金属（如铜、镍、金、银等）在高温中接触时，锡原子和被焊金属原子会相互结合、渗入、迁移及扩散，冷却固化后在两者之间形成一层薄薄的共化物，即IMC层。
焊接的重要性：
1.构成一种电子产品，绝不可能与焊锡作业无关；
2.焊锡作业的良莠可能成为产品度的关键 ；
3.焊锡作业同时也是影响制造成本高低的因素之一。
焊接的作用： 
1.起一个连接和导通的作用； 
2.起一个固定的作用。 
焊接的关键： 
在一个足够热量的条件下形成金属化合物(IMC)。
IMC的影响：
IMC本身具有不良的脆性，会损害焊点的机械强度及寿命，尤其对抗劳强度危害很大。适量的IMC是焊点强度的保证，但过厚或过薄的IMC都会降低焊点的可靠性。IMC层过厚会导致焊点脆化、易断裂；而过薄则可能无法形成有效的连接。
IMC的测量
1）IMC样品制作（切片法）
2）化学腐蚀处理 
3）金相观察 
4）扫描电镜SEM&EDS分析
优尔鸿信检测
以客户为中心，为客户提供全面的PCB板检测服务。
实力：隶属于世界**企业；
正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；
精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性；
快速：3工作日完成报告，打破业内规则；
经验丰富：长期从事电子产品及零部件检测服务。
PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。
http://cdfoxconn.cn.b2b168.com